E星体育车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。

　　武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务，旨在利用中国光谷在光通信领域的产业集群优势，进一步做大做强E星体育。

　　去年7月，该企业与武汉光电工研院签约，入驻后者管理运营的光电创新园，并成为该院入孵企业。去年11月超千平方米的厂房就已开始试产，目前该企业已与武汉多家光通信龙头企业达成合作意向。

　　据了解，芯片制作过程包括晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试、包装销售5个流程。其中，封装作为不可或缺环节，对整个芯片的性能和成本有着重大影响，新技术的应用，要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，实现感测、通信等一系列更多的应用，芯片的封装测试技术壁垒较高。

　　武汉菲光负责人李家桐表示，中国向上游光器件、光芯片领域实现追赶，国内企业要实现光芯片的商业化量产，争夺分秒，菲光在入汉前，就已接到了武汉龙头企业的订单。

　　武汉菲光科技有限公司芯片测试项目负责人瞿文榜介绍，高端封装测试产业见证了我国光芯片的自主发展之路，“以光通信领域的核心部件——光芯片为例，最初国内不具备自主研制能力，直接从海外购进装有光芯片的元器件如晶圆，而自主研发光芯片之后E星体育，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。

　　未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时也满足下游的光器件和光模块的封装需求，起到补链和稳链的作用。现在国产企业已经勇敢地迈出了关键一步，相信日后只要脚踏实地，总有一天能够实现突破，能够打破技术壁垒，让中国芯片真真地强大起来，比肩国外芯片。

　　可达5.5万片12寸晶圆。依照规划，该厂将生产12/16纳米和22/28纳米等成熟制程的半导体

　　仍不足以满足需求。消息人士称，尽管台积电努力加快设备改造，但到2023年底E星体育，CoWoS的

　　的50% /

　　技术，可以通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并已于竹南六厂（AP6）进入

　　据报道，台积电为了应对上述5大顾客的需求，正在加快cowos先进封装生

　　拟拉升120% /

　　E星体育，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

　　但这并不是全部，报道称三星内部计划将减产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储

　　摩根士丹利证券半导体产业分析家詹嘉洪表示，根据大摩所进行的产业调查E星体育，tsmc已经将cowos的生

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